廣德電子是可以從PCB制造、器件代采、smt貼片、組裝測試全流程服務的，那么前幾步我們都已經講過了很多次，今天我們來著重講解一下組裝這個部分。就是pcba加工完成之后的成品組裝。我們來分解一下組裝流程：
一、準備電路板組裝需要的材料、設備和工具
①直流穩壓電源和萬用表各一臺；
②焊接完成的電路板；
③待組裝產品的套件和外殼，機相關輔料清單；
④電動螺絲刀、抹布、電子標簽（產品識別碼）；
二、組裝前的檢查
①待組裝清單詳細的檢查和電路板檢測
②檢查產品外殼
③檢查產品套件的外殼有無缺陷和損傷。
④檢查印制板目視檢查印制板是否完整，表面涂覆阻焊層是否完好，有無明顯的短路和短路缺陷。用萬用表檢測印制板上電源與接地端是否存在短路。
三、總裝出貨
①有BGA和IC的板子要把散熱膠和防撞墊；
②將印制板對準位置放入殼內。對準螺絲孔，注意浮出的阻容件和其他元件不得與外殼撞擊；
③裝上固定印刷電路板上的螺釘，蓋上外殼打上總裝螺釘；
④檢查外觀有無破損等外觀不良；
⑤貼上產品標簽；
⑥轉入老化測試等后端；
整個PCBA組裝的工序大致是這樣的，如果有特殊的工藝需求可以根據DFM的相關技術要求進行改進。
